搜索
熱搜：
激光精密螺旋焊接技術(shù)及其焊點性能研究.pdf - 楊尚磊
下載：29 瀏覽：2837
稀土氧化物CeO2對PEG基MEMS封裝材料陽極鍵合性能的影響.pdf - 于秀秀
下載：18 瀏覽：2670
汽車輕量化異質(zhì)鋁合金激光-電弧復(fù)合焊接接頭組織性能研究.pdf - 于佳敏
下載：17 瀏覽：1890
不銹鋼極薄帶表面化學(xué)改性增強其與環(huán)氧樹脂結(jié)合性能.pdf - 王亞珂
下載：16 瀏覽：1731
17-4PH與316L異種不銹鋼激光焊接頭組織及耐蝕性能研究.pdf - 唐明梅
下載：20 瀏覽：1980
溫度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊點界面反應(yīng)研究.pdf - 喬媛媛
下載：14 瀏覽：1810
硅烷偶聯(lián)劑處理碳纖維增強樹脂基材料/鋁合金摩擦搭接焊界面結(jié)合機理.pdf - 姜春陽
下載：19 瀏覽：1641
下載文檔(14)
收藏文檔(1)
舉報
等溫回流時，微焊點兩側(cè)IMC呈對稱性生長，IMC生長受晶界擴散控制；TG下回流時，微焊點兩端IMC呈非對稱性生長，冷端界面IMC生長迅速，生長受反應(yīng)控制，熱端IMC生長受到抑制且保持薄層狀； Cu/Sn-5.0Ag/Cu在溫度梯度下回流時，Ag原子向冷端遷移，并析出片狀A(yù)g3Sn，隨著回流時間延長，部分Ag3Sn會溶解，Ag原子固溶于Cu6Sn5中； Ag在全IMC焊點中：①Ag3Sn，②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中； 展開更多+
等溫回流時，微焊點兩側(cè)IMC呈對稱性生長，IMC生長受晶界擴散控制；TG下回流時，微焊點兩端IMC呈非對稱性生長，冷端界面IMC生長迅速，生長受反應(yīng)控制，熱端IMC生長受到抑制且保持薄層狀； Cu/Sn-5.0Ag/Cu在溫度梯度下回流時，Ag原子向冷端遷移，并析出片狀A(yù)g3Sn，隨著回流時間延長，部分Ag3Sn會溶解，Ag原子固溶于Cu6Sn5中； Ag在全IMC焊點中：①Ag3Sn，②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中； 收起+
換一批
對“”的評論 （0條）