政策措施明確提出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，重點(diǎn)突破芯片設(shè)計(jì)、特色工藝、先進(jìn)封裝測試、EDA工具、裝備及零部件等關(guān)鍵領(lǐng)域。通過這些措施，黃埔區(qū)將打造一個涵蓋設(shè)計(jì)、制造、材料、裝備與零部件、封測等環(huán)節(jié)的綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，形成完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

政策特別強(qiáng)調(diào)鼓勵發(fā)展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導(dǎo)體和傳感器制造材料。這些材料是半導(dǎo)體制造的核心基礎(chǔ)，對于提升產(chǎn)業(yè)競爭力至關(guān)重要。通過政策支持，黃埔區(qū)將推動高端半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化，減少對外依賴。

為了穩(wěn)步提升關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的供應(yīng)能力，黃埔區(qū)積極引進(jìn)國內(nèi)重點(diǎn)基礎(chǔ)材料企業(yè)。通過引進(jìn)這些企業(yè)，黃埔區(qū)將進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈，提升區(qū)域內(nèi)的材料供應(yīng)能力和產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)保障。

廣州黃埔區(qū)發(fā)布的集成電路產(chǎn)業(yè)政策，聚焦半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、特色工藝、先進(jìn)封裝測試、EDA工具、裝備及零部件等關(guān)鍵領(lǐng)域。同時，政策鼓勵發(fā)展高端半導(dǎo)體材料，提升關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供應(yīng)能力。這些措施將為黃埔區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支持，推動區(qū)域經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球市場中占據(jù)重要地位。