西南交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院陳輝院長(zhǎng)團(tuán)隊(duì)副研究員、華中科技大學(xué)博士/博士后，入選博士后創(chuàng)新研究崗位、西南交大青苗學(xué)者，長(zhǎng)期致力于高功率激光-電弧復(fù)合焊接與增材制造研究，主持國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃子課題、國(guó)家自然科學(xué)基金、博士后基金等縱向和企業(yè)橫向課題10余項(xiàng)，發(fā)表SCI論文30余篇（一作22篇、通訊4篇）。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國(guó)家自然科學(xué)基金等國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級(jí)科研項(xiàng)目5項(xiàng)。除理論研究以外，長(zhǎng)期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國(guó)振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國(guó)振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲(chǔ)、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項(xiàng)目，為國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。

閆朝陽(yáng)，副教授，北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械與能源工程學(xué)院，第十二屆“上銀”優(yōu)秀機(jī)械博士論文獎(jiǎng)獲得者。以金屬增材制造形性調(diào)控為主要研究方向，曾獲北京市科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)、機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)，目前擔(dān)任焊接雜志社、中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)增材制造（3D打?。┘夹g(shù)分會(huì)、中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)焊接分會(huì)電弧增材專委的青年委員；擔(dān)任《Additive Manufacturing》等期刊特邀審稿人。

喬媛媛，大連理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院博士后。主要從事芯片封裝互連材料理論及技術(shù)研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上發(fā)表SCI論文8篇，發(fā)表EI國(guó)際會(huì)議論文1篇，授權(quán)發(fā)明專利1項(xiàng)，多次在學(xué)術(shù)會(huì)議上作口頭報(bào)告。曾獲遼寧省優(yōu)秀畢業(yè)生、國(guó)家獎(jiǎng)學(xué)金等榮譽(yù)，博士論文被評(píng)為“大連理工大學(xué)優(yōu)秀學(xué)位論文”。

何歡，煙臺(tái)大學(xué)核裝備與核工程副教授，主要研究方向?yàn)楫惙N金屬連接，主持省部級(jí)以上項(xiàng)目5項(xiàng)，發(fā)表論文30余篇，授權(quán)發(fā)明專利5項(xiàng)。