王磊，工學(xué)博士，蘭州理工大學(xué)省部共建有色金屬先進(jìn)加工與再利用國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副研究員，蘭州蘭石集團(tuán)博士后，國際焊接工程師，中國機(jī)械工程學(xué)會焊接分會第十一屆專業(yè)委員，蘭州理工大學(xué)紅柳優(yōu)青。2017-2018年在德國Fraunhofer IWM從事接頭焊接及服役力學(xué)性能的實(shí)驗(yàn)和模擬工作?，F(xiàn)主要從事高效焊接工藝-缺陷-成型-結(jié)構(gòu)服役一體化的電弧物理特征及結(jié)構(gòu)性能優(yōu)化的研究工作。發(fā)表SCI/EI論文十余篇。完成國家自然科學(xué)基金2項(xiàng)，主持省級項(xiàng)目3項(xiàng)，主持企業(yè)技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目2項(xiàng)，獲得省級創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一等獎2項(xiàng)。

就讀于湖北工業(yè)大學(xué)，湖工大材化院輕質(zhì)金屬材料焊接工藝與力學(xué)行為團(tuán)隊(duì)成員，主要研究鋁合金和鋼異種材料直流電阻點(diǎn)焊工藝。發(fā)表EI論文一篇，多次獲得校獎學(xué)金。

杜華云，博士，太原理工大學(xué)材料學(xué)院教授/博導(dǎo)，處長，主要研究方向?yàn)閭鹘y(tǒng)材料的綜合利用、特種金屬材料開發(fā)、先進(jìn)材料設(shè)計(jì)與加工、納米材料制備及性能研究等研發(fā)工作。作為主要參加人員、課題或子課題負(fù)責(zé)人先后承擔(dān)國家、省部級、橫向科研攻關(guān)項(xiàng)目10余項(xiàng)。獲山西省科學(xué)技術(shù)二等獎3項(xiàng)，山西省教學(xué)成果特等獎1項(xiàng)，授權(quán)國家發(fā)明專利10項(xiàng)。2012年獲得國際焊接工程師，發(fā)表論文60余篇，其中，SCI收錄40余篇。山西焊接學(xué)會副理事長、山西省金屬材料技術(shù)聯(lián)合體主任委員。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學(xué)基金等國家級科研項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級科研項(xiàng)目5項(xiàng)。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業(yè)單位項(xiàng)目，為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。

李國坤，江蘇大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院材料科學(xué)與工程專業(yè)碩士在讀，主要研究方向?yàn)樾虏牧吓c異種材料釬焊界面組織調(diào)控與連接，以第一作者發(fā)表SCI論文兩篇，其他作者參與發(fā)表SCI論文三篇，曾獲校一等獎學(xué)金。