馮旭東，蘭州理工大學(xué)在讀博士；導(dǎo)師：石玗；主要研究方向：焊接接頭性能評價及失效分析。碩士期間研究了鈦合金焊接氫脆敏感性的研究，已發(fā)表相關(guān)SCI論文2篇。

李坤，重慶大學(xué)教授/博士生導(dǎo)師，高性能智能增材制造實驗室（HπAM）主任，金屬增材制造（3D打?。┲貞c市重點實驗室副主任。 主要從事激光及電弧增材制造、智能3D凈成形研究，長期專注于高性能先進(jìn)金屬結(jié)構(gòu)材料的“材料設(shè)計-相變調(diào)控-性能優(yōu)化-智能加工”四位一體化智能制造。

李國坤，江蘇大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院材料科學(xué)與工程專業(yè)碩士在讀，主要研究方向為新材料與異種材料釬焊界面組織調(diào)控與連接，以第一作者發(fā)表SCI論文兩篇，其他作者參與發(fā)表SCI論文三篇，曾獲校一等獎學(xué)金。

張中弢，就讀于安徽大學(xué)，研二學(xué)生，目前在中國科學(xué)院等離子體物理研究所進(jìn)行相關(guān)的工作研究，主要針對聚變堆真空室焊接工藝及焊接材料的研究。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學(xué)基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業(yè)單位項目，為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。