秦紅波,博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才(青年八桂學(xué)者)。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊,電子封裝微連接,封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究,主持國(guó)家自然科學(xué)基金等國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級(jí)科研項(xiàng)目5項(xiàng)。除理論研究以外,長(zhǎng)期從事企業(yè)一線(xiàn)研發(fā)工作,獲聘中國(guó)振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專(zhuān)家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專(zhuān)家,主持華為、中國(guó)振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲(chǔ)、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項(xiàng)目,為國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。
于佳敏,蘇州大學(xué)“優(yōu)秀青年學(xué)者”計(jì)劃引進(jìn)人才,江蘇省雙創(chuàng)計(jì)劃人才。獲德國(guó)柏林工業(yè)大學(xué)工學(xué)博士學(xué)位。曾任德國(guó)亥姆霍茲國(guó)家研究中心客座科學(xué)家、英國(guó)曼徹斯特大學(xué)科學(xué)與工程學(xué)部研究員。2020年6月獲蘇州大學(xué)“優(yōu)秀青年學(xué)者”計(jì)劃加入蘇州大學(xué)沙鋼鋼鐵學(xué)院。先后在金屬材料領(lǐng)域國(guó)際頂尖刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science & Technology等發(fā)表文章20余篇。
田濟(jì)語(yǔ),吉林大學(xué)博士,華南理工大學(xué)博士后、助理研究員,主要從事先進(jìn)焊接工藝及裝備方面的工作,研究方向?yàn)闄C(jī)器人焊接技術(shù)、水下焊接等。主持自然科學(xué)基金等縱向課題6項(xiàng),參與國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等課題十余項(xiàng);獲第二屆全國(guó)博士后創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽銀獎(jiǎng)等6項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì);發(fā)表SCI/EI檢索論文30余篇;申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利20余項(xiàng);參與起草焊接國(guó)標(biāo)2項(xiàng)。
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