杜浩，蘭州理工大學(xué)材料工程專(zhuān)業(yè)碩士研究生?，F(xiàn)階段主要研究方向?yàn)榛谝曈X(jué)傳感電弧增材制造路徑規(guī)劃及成形控制。

蘆笙，博導(dǎo)；先后擔(dān)任材料學(xué)院副院長(zhǎng)、黨委書(shū)記、院長(zhǎng),新材料及先進(jìn)焊接技術(shù)研究院院長(zhǎng)；中國(guó)材料研究學(xué)會(huì)理事、中國(guó)造船工程學(xué)會(huì)船舶材料學(xué)術(shù)委員會(huì)委員。從事新材料與先進(jìn)焊接技術(shù)研究，主持及承擔(dān)科技部重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目、國(guó)家自然科學(xué)基金、科技部高端外專(zhuān)引進(jìn)項(xiàng)目等30多項(xiàng)；獲省部級(jí)二等獎(jiǎng)2項(xiàng)、三等獎(jiǎng)3項(xiàng)；獲授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利20多件；發(fā)表論文180多篇。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國(guó)家自然科學(xué)基金等國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級(jí)科研項(xiàng)目5項(xiàng)。除理論研究以外，長(zhǎng)期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國(guó)振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專(zhuān)家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專(zhuān)家，主持華為、中國(guó)振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲(chǔ)、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項(xiàng)目，為國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。

尹昶皓，北京航空航天大學(xué)機(jī)械工程及自動(dòng)化學(xué)院碩士研究生，師從郭偉教授。研究方向?yàn)槲⒓{連接與芯片封裝技術(shù)，主要研究納米金屬的燒結(jié)效應(yīng)與可靠性。要研究成果已在Materials Characterization雜志中發(fā)表學(xué)術(shù)論文一篇，公開(kāi)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利兩篇。獲得校級(jí)優(yōu)秀學(xué)術(shù)獎(jiǎng)學(xué)金等學(xué)生榮譽(yù)。

劉攀，博士研究生在讀，本科畢業(yè)于武漢理工大學(xué)，碩士畢業(yè)于中國(guó)機(jī)械科學(xué)研究總院鄭州機(jī)械研究所，專(zhuān)業(yè)方向?yàn)椴牧霞庸すこ?，研究方向主要為硬質(zhì)合金材料與異種金屬的釬焊連接，參與了多項(xiàng)省部級(jí)攻關(guān)項(xiàng)目，獲2023年河南省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。