工作原理：

依托定制化光學(xué)成像與深度學(xué)習(xí)技術(shù)：通過(guò)高分辨率工業(yè)相機(jī)（精度達(dá)0.05mm）采集鋁箔表面圖像，結(jié)合多光譜光源系統(tǒng)（如環(huán)形LED或紅外光源）消除反光干擾，確保圖像清晰度。

應(yīng)用范圍：

該設(shè)備廣泛應(yīng)用于動(dòng)力電池、包裝材料、3C電子、醫(yī)療及航空航天等領(lǐng)域，適用于鋁箔的壓延、退火、分切等工序的在線檢測(cè)。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：

檢測(cè)精度：最小缺陷檢出尺寸0.06mm，灰階差DN值>20

檢測(cè)速度：≤150m/min（可定制更高速度）

光源系統(tǒng)：多光譜LED光源，支持紅外/紫外輔助檢測(cè)

缺陷分類：支持劃痕、針孔、油斑、褶皺等20+類缺陷自動(dòng)分類

系統(tǒng)接口：支持USB、以太網(wǎng)及第三方通訊協(xié)議

防護(hù)等級(jí)：IP65（適應(yīng)車間粉塵環(huán)境）

產(chǎn)品特點(diǎn)：

高精度與穩(wěn)定性：基于深度學(xué)習(xí)的缺陷識(shí)別算法，誤判率<1%，系統(tǒng)穩(wěn)定性達(dá)99.99%。

全流程數(shù)字化：集成缺陷報(bào)表生成、位置打標(biāo)及復(fù)卷系統(tǒng)，支持缺陷位置坐標(biāo)導(dǎo)出。

智能化分析：通過(guò)缺陷類型分布圖與工藝參數(shù)關(guān)聯(lián)分析，輔助優(yōu)化前端生產(chǎn)流程。

易用性與擴(kuò)展性：支持一鍵切換檢測(cè)模式，預(yù)留AI模型升級(jí)接口，適配新型鋁箔材料。

低維護(hù)成本：模塊化設(shè)計(jì)支持快速更換光源與鏡頭，平均無(wú)故障時(shí)間>3000小時(shí)。