工作原理

設備采用微聚焦加強型X射線管激發(fā)樣品表面元素，通過硅漂移探測器（SDD）捕捉特征熒光信號，結合多元迭代EFP算法對一次熒光、二次熒光及靶材熒光數(shù)據(jù)進行解耦分析。例如，檢測釹鐵硼磁鐵表面Ni/Cu/Ni/FeNdB四層鍍層時，可精準區(qū)分第一層與第三層鎳的厚度，誤差≤±0.1%，同時識別鍍層中Pb、Cd等有害元素含量，滿足RoHS指令要求。

應用范圍

覆蓋多行業(yè)復雜檢測需求：

電鍍行業(yè)：驗證五金模具鍍鎳層、化學鍍鎳磷層的均勻性；

電子制造：分析PCB板鍍金層、手機外殼PVD鍍膜厚度及成分；

航空航天：測量飛機蒙皮鋁鎂合金陽極氧化膜、渦輪葉片熱障涂層；

新能源領域：檢測鋰電池極片銅箔/鋁箔表面涂碳層厚度及碳含量。

典型案例包括某新能源汽車企業(yè)通過設備完成電池模組銅排鍍鎳層檢測，單次測量耗時≤2秒，效率較傳統(tǒng)切片法提升5倍。

技術參數(shù)

測量范圍：0.005μm-9000μm（鍍層厚度），Li(3)-U(92)（元素分析）；

分辨率：0.001μm（鍍層），0.1nm（光譜）；

分析時間：1-200秒可調(diào)；

探測器：SDD硅漂移探測器（可選配Si-Pin半導體探測器）；

樣品臺：全自動XY移動平臺（210mm×230mm），Z軸移動范圍145mm；

光學系統(tǒng)：微光聚焦技術，光斑擴散度<10%（0-90mm變焦距離）。

產(chǎn)品特點

一機多用：支持鍍層測厚、成分分析、RoHS檢測三合一功能；

異形件適配：激光對焦系統(tǒng)可定位凹槽深度0-90mm的曲面樣品；

智能操作：封閉式軟件自動判斷故障、提示校正，避免誤操作；

高精度保障：采用SU-8膠防護層探頭，耐溶劑腐蝕，使用壽命超5年。