工作原理

OmniScan MX ECA/ECT采用渦流陣列技術(shù)（ECA），通過陣列探頭中的多個(gè)獨(dú)立線圈發(fā)射交變磁場，在金屬表面感應(yīng)出渦流。當(dāng)材料存在裂紋、腐蝕或夾雜等缺陷時(shí)，渦流的路徑和強(qiáng)度發(fā)生變化，儀器通過檢測線圈阻抗差異，結(jié)合相位分析算法，將缺陷信號(hào)轉(zhuǎn)換為二維彩色圖像或3D剖面圖。ECT（渦流測厚）模式則通過測量渦流衰減時(shí)間，實(shí)現(xiàn)非金屬涂層厚度的精準(zhǔn)評(píng)估。

應(yīng)用范圍

儀器適用于飛機(jī)蒙皮、壓力容器、管道、焊縫及渦輪葉片等金屬構(gòu)件的缺陷檢測，可滿足航空航天（如發(fā)動(dòng)機(jī)部件檢測）、石油化工（如管道腐蝕監(jiān)測）、電力（如鍋爐管屏檢測）及軌道交通（如車輪裂紋篩查）領(lǐng)域的需求。尤其適合復(fù)雜曲面、大面積結(jié)構(gòu)及高溫/高壓環(huán)境下的快速檢測，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效質(zhì)量控制與預(yù)防性維護(hù)。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

檢測技術(shù)：ECA（渦流陣列）、ECT（渦流測厚）

通道數(shù)：64通道（可擴(kuò)展至128通道）

頻率范圍：200Hz-6MHz（可調(diào)）

探頭類型：柔性陣列探頭（適應(yīng)曲面）、筆式探頭（狹縫檢測）

顯示方式：8.4英寸彩色觸控屏，分辨率800×600

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：內(nèi)置≥8GB（支持?jǐn)U展至32GB）

電源：可充電鋰電池（續(xù)航≥6小時(shí)）

尺寸：312mm×241mm×127mm，重量約4.5kg

產(chǎn)品特點(diǎn)

陣列探頭高效覆蓋：64通道同步檢測，單次掃描寬度達(dá)50mm，大幅提升大面積檢測效率。

實(shí)時(shí)成像與量化：彩色編碼圖像直觀顯示缺陷位置、形狀及尺寸，支持深度量化（精度≤0.1mm）。

多模式兼容：集成ECA缺陷檢測與ECT涂層測厚功能，滿足復(fù)合檢測需求。

智能化分析軟件：配備OmniScan分析工具，支持自動(dòng)缺陷識(shí)別、報(bào)告生成及3D重建。

耐用與便攜：鎂合金機(jī)身（重量4.5kg），通過IP65防護(hù)認(rèn)證，適應(yīng)惡劣工業(yè)環(huán)境。