工作原理

S-7200基于X射線成像技術(shù)，通過發(fā)射低能量X射線穿透被測物體，利用數(shù)字平板探測器接收穿透后的射線信號，并轉(zhuǎn)化為數(shù)字圖像。設(shè)備搭載自主研發(fā)的圖像處理算法，可對影像進行降噪、增強及三維重建，實現(xiàn)缺陷的精準定位與量化分析。

應用范圍

該設(shè)備適用于電子元件內(nèi)部焊點檢測、汽車零部件結(jié)構(gòu)完整性評估、航空航天材料缺陷分析、新能源電池安全檢測及文物考古內(nèi)部結(jié)構(gòu)研究等領(lǐng)域，尤其擅長對復雜組件、微型器件及多層復合材料進行無損透視。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

最大管電壓：160kV

功率：320W

分辨率：0.1μm（微焦點模式）

圖像尺寸：最大支持400mm×300mm

檢測厚度：金屬≤50mm，非金屬≤200mm

操作軟件：支持Windows/Linux系統(tǒng)，兼容AI智能識別模塊

產(chǎn)品特點

高精度成像：采用微焦點X射線源，可清晰呈現(xiàn)0.1mm級微小缺陷。

便攜式設(shè)計：緊湊型機身搭配萬向輪，適配實驗室與生產(chǎn)線多場景使用。

智能分析：內(nèi)置AI算法庫，可自動識別裂紋、氣孔、異物等常見缺陷。

安全環(huán)保：符合歐盟CE安全標準，配備多重輻射防護及自動劑量調(diào)節(jié)功能。