工作原理

設(shè)備基于X射線計(jì)算機(jī)斷層成像（CT）技術(shù)，X射線源與探測(cè)器圍繞被檢物體同步旋轉(zhuǎn)，采集不同角度的投影數(shù)據(jù)。通過計(jì)算機(jī)算法對(duì)投影數(shù)據(jù)進(jìn)行反投影重建，生成物體橫截面的二維圖像，并可疊加為三維立體模型，直觀呈現(xiàn)內(nèi)部缺陷、孔隙、裂紋等結(jié)構(gòu)的空間分布。

應(yīng)用范圍

適用于航空航天復(fù)合材料、電子元件封裝、地質(zhì)樣品、生物醫(yī)學(xué)樣本等領(lǐng)域的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)?？蓾M足汽車零部件、鑄件、焊接件的質(zhì)量評(píng)估，以及材料微觀組織分析、異物定位、裝配驗(yàn)證等需求，尤其適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)或高價(jià)值部件的非破壞性診斷。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

X射線管電壓：40kV~450kV（可調(diào)，支持微焦點(diǎn)模式）

空間分辨率：≤1μm（微焦點(diǎn)CT模式）

掃描速度：360°/60秒（標(biāo)準(zhǔn)模式）

探測(cè)器類型：高分辨率平板探測(cè)器或線陣探測(cè)器

最大掃描范圍：φ500mm×H800mm（大尺寸工件支持）

圖像格式：支持DICOM、TIFF、RAW等標(biāo)準(zhǔn)格式輸出

產(chǎn)品特點(diǎn)

多模式成像：支持二維DR投影、三維CT重建及局部放大掃描，適應(yīng)不同檢測(cè)需求。

高分辨率：微焦點(diǎn)技術(shù)可清晰呈現(xiàn)0.5μm級(jí)微觀缺陷，滿足精密制造檢測(cè)要求。

大尺寸兼容：配備擴(kuò)展臺(tái)與自動(dòng)重心校正，支持超大型工件整體掃描。

智能算法：內(nèi)置缺陷識(shí)別、尺寸測(cè)量及三維可視化軟件，支持?jǐn)?shù)據(jù)批量處理與分析。

安全防護(hù)：全封閉鉛房設(shè)計(jì)，輻射泄漏量低于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，配備緊急停機(jī)與狀態(tài)監(jiān)控功能。