工作原理

設(shè)備基于布拉格衍射定律，當(dāng)X射線照射藍(lán)寶石晶體時(shí)，特定晶面（如C軸方向）會(huì)產(chǎn)生衍射。通過探測器捕捉衍射角，結(jié)合已知晶面間距，可精確計(jì)算晶體取向角度。全封閉設(shè)計(jì)集成X射線源、探測器與樣品臺(tái)，實(shí)現(xiàn)環(huán)境隔離，避免外界干擾，同時(shí)保障操作安全。

應(yīng)用范圍

適用于藍(lán)寶石晶棒粘接、定向切割及加工前的取向校準(zhǔn)，尤其在LED芯片制造、光學(xué)窗口加工、手機(jī)屏幕保護(hù)片等領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。可滿足晶體加工廠、半導(dǎo)體材料企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)對藍(lán)寶石取向高精度控制的需求，確保后續(xù)工藝（如切割、研磨）的精準(zhǔn)執(zhí)行。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

X射線管電壓：20kV~60kV（可調(diào)，微焦點(diǎn)模式）

測量精度：±3角秒（C軸定向）

探測器類型：高分辨率CMOS平板探測器

掃描范圍：0°~360°（全周向檢測）

設(shè)備尺寸：800mm×600mm×1500mm，重量≤200kg

封閉性：IP54防護(hù)等級(jí)，內(nèi)置空氣過濾系統(tǒng)

電源：AC220V±10%，50Hz，功率≤800W

產(chǎn)品特點(diǎn)

全封閉設(shè)計(jì)：集成X射線屏蔽與環(huán)境控制，降低輻射泄漏風(fēng)險(xiǎn)，適配潔凈車間使用。

藍(lán)寶石專用算法：內(nèi)置藍(lán)寶石晶體數(shù)據(jù)庫，自動(dòng)識(shí)別C軸等關(guān)鍵取向，減少人工干預(yù)。

高精度粘棒輔助：支持實(shí)時(shí)角度調(diào)整與虛擬定位線投影，確保晶棒粘接精度≤0.01°。

智能溫控系統(tǒng)：內(nèi)置樣品臺(tái)加熱功能（室溫~200℃），適應(yīng)藍(lán)寶石加工前的預(yù)熱需求。

數(shù)據(jù)追溯：自動(dòng)記錄測量數(shù)據(jù)與工藝參數(shù)，支持二維碼掃描綁定晶棒信息，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量追溯。