工作原理

6JA采用邁克爾遜干涉結(jié)構(gòu)，光源發(fā)出的光束經(jīng)分光鏡分為參考光束與測(cè)量光束。參考光束通過固定反射鏡返回，測(cè)量光束照射樣品后反射，兩束光在分光鏡處匯合產(chǎn)生干涉。通過調(diào)節(jié)物鏡與樣品距離，觀察干涉條紋變化，結(jié)合相位檢測(cè)或頻域分析技術(shù)，將干涉信號(hào)轉(zhuǎn)換為表面高度數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)形貌測(cè)量。

應(yīng)用范圍

適用于半導(dǎo)體行業(yè)（如晶圓表面平整度檢測(cè)、薄膜厚度測(cè)量）、精密機(jī)械（如軸承表面粗糙度分析、光學(xué)元件波前檢測(cè)）、材料科學(xué)（如納米材料形貌表征、涂層均勻性檢驗(yàn)）及科研實(shí)驗(yàn)（如表面等離子體共振研究）。廣泛服務(wù)于芯片制造廠、質(zhì)檢中心及高校實(shí)驗(yàn)室，助力工藝優(yōu)化與質(zhì)量控制。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

測(cè)量原理：邁克爾遜干涉法

光源：He-Ne激光器（波長(zhǎng)632.8nm，功率2mW）

放大倍數(shù)：10×（物鏡）與10×（目鏡），總放大倍數(shù)100×

測(cè)量范圍：垂直方向0-100μm，水平方向10mm×10mm

分辨率：垂直方向0.1nm（RMS），水平方向0.5μm

掃描方式：壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)（步進(jìn)精度1nm）

數(shù)據(jù)接口：USB 3.0（支持實(shí)時(shí)圖像傳輸與軟件分析）

儀器尺寸：450×320×600mm，凈重25kg

電源：AC 220V/50Hz（功耗≤150W）

產(chǎn)品特點(diǎn)

納米級(jí)測(cè)量精度：垂直分辨率達(dá)0.1nm，適配半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)元件等高精度檢測(cè)需求。

非接觸式無損檢測(cè)：避免接觸式測(cè)量對(duì)樣品的損傷，尤其適配軟質(zhì)材料或薄膜樣本。

實(shí)時(shí)干涉成像：通過CCD相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉干涉條紋，結(jié)合軟件算法快速生成三維形貌圖。

模塊化擴(kuò)展：支持相位檢測(cè)、頻域分析等多種模式，適配不同表面特性研究需求。

穩(wěn)定與耐用：金屬機(jī)身結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，激光光源壽命長(zhǎng)（≥10000小時(shí)），適應(yīng)工業(yè)與實(shí)驗(yàn)室環(huán)境。