> “2023電子封裝材料與測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)暨中國(guó)有色金屬智庫(kù)新能源材料論壇”將于10月20-22日在貴陽(yáng)舉行，大會(huì)火熱報(bào)名中！

“2023電子封裝材料與測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)暨中國(guó)有色金屬智庫(kù)新能源材料論壇”將于10月20-22日在貴陽(yáng)舉行，大會(huì)火熱報(bào)名中！

4880 關(guān)聯(lián)會(huì)議： 2023電子封裝材料與測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)暨中國(guó)有色金屬智庫(kù)新能源材料論壇

編輯：中冶有色網(wǎng) 2023-09-19 10:58:51

電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測(cè)試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。封裝研究在全球范圍的發(fā)展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇也是自電子產(chǎn)品問(wèn)世以來(lái)所從未遇到過(guò)的;封裝所涉及的問(wèn)題之多之廣，也是其它許多領(lǐng)域中少見的，它需要從材料到工藝、從無(wú)機(jī)到聚合物、從大型生產(chǎn)設(shè)備到計(jì)算力學(xué)等等許許多多似乎毫不關(guān)連的專家的協(xié)同努力，是一門綜合性非常強(qiáng)的新型高科技學(xué)科。

為加強(qiáng)電子封裝測(cè)試領(lǐng)域信息交流，引導(dǎo)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步，促進(jìn)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，及時(shí)了解相關(guān)技術(shù)進(jìn)展，積極推進(jìn)新技術(shù)在行業(yè)內(nèi)應(yīng)用，切實(shí)解決行業(yè)內(nèi)當(dāng)前關(guān)注的熱點(diǎn)、焦點(diǎn)和難點(diǎn)問(wèn)題，由中冶有色技術(shù)平臺(tái)、中冶有色技術(shù)網(wǎng)、中國(guó)有色金屬智庫(kù)聯(lián)合相關(guān)科研院所共同主辦，北方中冶（北京）工程咨詢有限公司承辦的“2023電子封裝材料與測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)暨中國(guó)有色金屬智庫(kù)新能源材料論壇”將于2023年10月20-22日在貴州省貴陽(yáng)市舉行。

本次會(huì)議將邀請(qǐng)行業(yè)知名專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)研發(fā)人員、科研院所、高等院校、供應(yīng)商代表，做相關(guān)科學(xué)與技術(shù)的分享、交流與研討。會(huì)議將為推動(dòng)我國(guó)電子封裝材料與測(cè)試領(lǐng)域的能力和水平，提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模和地位，加強(qiáng)相關(guān)企業(yè)的技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)水平以及核心競(jìng)爭(zhēng)力做出巨大貢獻(xiàn)。希望各單位領(lǐng)導(dǎo)、技術(shù)、生產(chǎn)和商務(wù)代表踴躍參加！

主辦單位
中冶有色技術(shù)平臺(tái)
中冶有色技術(shù)網(wǎng)
中國(guó)有色金屬智庫(kù)

聯(lián)合主辦
武漢大學(xué)

承辦單位
中國(guó)有色金屬產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
北方中冶（北京）工程咨詢有限公司

支持單位
重慶科技學(xué)院
大連理工大學(xué)
天津工業(yè)大學(xué)
中南大學(xué)

大會(huì)主席
劉勝武漢大學(xué) 教授
潘開林桂林電子科技大學(xué) 副校長(zhǎng)
王啟東中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員
尹立孟俄羅斯自然科學(xué)院/外籍院士重慶科技學(xué)院教授

會(huì)議時(shí)間：2023年10月20-22日
會(huì)議地點(diǎn)：貴州省貴陽(yáng)市

預(yù)設(shè)分會(huì)場(chǎng)
第一分會(huì)場(chǎng) 先進(jìn)封裝材料專題分會(huì)場(chǎng)
第二分會(huì)場(chǎng) 先進(jìn)封裝技術(shù)與裝備專題分會(huì)場(chǎng)
第三分會(huì)場(chǎng) 互連及焊接技術(shù)專題分會(huì)場(chǎng)
第四分會(huì)場(chǎng) 封裝測(cè)試、分析檢測(cè)技術(shù)專題分會(huì)場(chǎng)

部分報(bào)告匯總
報(bào)告順序以議程為準(zhǔn)
1.尹立孟俄羅斯自然科學(xué)院/外籍院士重慶科技學(xué)院教授
報(bào)告題目：電子封裝微互連錫須生長(zhǎng)行為及機(jī)理研究；

2.潘開林桂林電子科技大學(xué) 副校長(zhǎng)
報(bào)告題目：待定；

3.劉勝武漢大學(xué) 教授
報(bào)告題目：待定；

4.王啟東中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員
報(bào)告題目：待定；

5.戴風(fēng)偉中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員
報(bào)告題目：面向2.5D/3D先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成應(yīng)用的TSV技術(shù)；

6.李軍輝中南大學(xué) 教授
報(bào)告題目：微系統(tǒng)集成封裝的多尺度模擬仿真與高可靠性研究進(jìn)展；

7.趙寧大連理工大學(xué) 教授
報(bào)告題目：晶粒尺寸和取向可控電鍍銅技術(shù)及微互連行為；

8.賴彥青黃淮學(xué)院博士
報(bào)告題目：溫度梯度下Cu-Ni/solder/Cu異質(zhì)基板互連微焊點(diǎn)鍵合反應(yīng)研究；

9.王華濤哈爾濱工業(yè)大學(xué) 教授
報(bào)告題目：IGBT功率模塊高導(dǎo)熱灌封料的制備和雙面散熱應(yīng)用研究；

10.喬媛媛大連理工大學(xué) 助理研究員
報(bào)告題目：溫度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊點(diǎn)界面反應(yīng)研究；

11.王美玉南開大學(xué) 副教授
報(bào)告題目：多尺度燒結(jié)銀-鎳互連芯片封裝技術(shù)；

12.楊士勇中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所研究員
報(bào)告題目：晶圓級(jí)封裝用先進(jìn)高分子材料技術(shù)；

13.陳志文武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院副教授
報(bào)告題目：面向先進(jìn)封裝的互連結(jié)構(gòu)微納力學(xué)行為研究；

14.王立哲中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所博士后
報(bào)告題目：化學(xué)增幅機(jī)理在光敏聚酰亞胺形貌調(diào)控中的應(yīng)用:微透鏡形貌制備；

15.成亮中國(guó)空間技術(shù)研究院高工
報(bào)告題目：宇航元器件封裝保證技術(shù)發(fā)展研究；

16.王乙舒北京工業(yè)大學(xué) 副教授
報(bào)告題目：車載電子用Sn基互連材料成分設(shè)計(jì)及服役可靠性研究；

17.蔣晗安徽大學(xué) 講師
報(bào)告題目：基于銅納米線陣列的互連應(yīng)用研究；

18.鐘博哈爾濱工業(yè)大學(xué) 教授
報(bào)告題目：透波陶瓷對(duì)碳材料的電磁參數(shù)調(diào)控及其吸波機(jī)理；

19.劉俐武漢理工大學(xué) 副教授
報(bào)告題目：面向第三代半導(dǎo)體功率器件的芯片互連技術(shù)研究；

20.梁水保合肥工業(yè)大學(xué) 副教授
報(bào)告題目：3D封裝微凸點(diǎn)焊點(diǎn)界面IMC在物理場(chǎng)下優(yōu)先生長(zhǎng)的機(jī)制研究；

報(bào)告持續(xù)增加中......

會(huì)議主題及內(nèi)容
1.先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝研發(fā)；
2.先進(jìn)封裝材料與技術(shù)工藝；
3.封裝設(shè)計(jì)、建模與仿真；
4.互連及焊接技術(shù)；
5.封裝制造先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備；
6.封裝測(cè)試、分析檢測(cè)技術(shù)；
7.優(yōu)質(zhì)功率電子器件的應(yīng)用效果；
8.光電器件封裝的最新技術(shù)進(jìn)展及成果：
9.微/納機(jī)電系統(tǒng)（MEMS/NEMS）結(jié)構(gòu)與工藝；
10.其它新興領(lǐng)域封裝技術(shù)進(jìn)展及市場(chǎng)前景

會(huì)議主題及內(nèi)容
1.現(xiàn)向全行業(yè)征集會(huì)議報(bào)告，歡迎電子封裝材料與測(cè)試領(lǐng)域科技工作者針對(duì)會(huì)議主題及分會(huì)場(chǎng)積極投稿，共同研討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享最新學(xué)術(shù)成果。會(huì)議將編印《中國(guó)有色金屬智庫(kù)新能源材料論壇-摘要集》。投稿摘要請(qǐng)發(fā)送E-mail到指定郵箱，摘要提交截止時(shí)間：2023年10月上旬；
2.本次會(huì)議由北方中冶（北京）工程咨詢有限公司責(zé)全面會(huì)務(wù)工作。參會(huì)代表注冊(cè)費(fèi)2500元/人，在校學(xué)生憑學(xué)生證收取1500元/人；
3.為推動(dòng)電子封裝材料與測(cè)試的技術(shù)應(yīng)用，歡迎國(guó)內(nèi)外設(shè)備供應(yīng)單位、技術(shù)解決方案供應(yīng)商、第三方服務(wù)商支持、贊助本次會(huì)議。我們將以彩頁(yè)宣傳、產(chǎn)品展位、報(bào)告演講、公眾號(hào)專題推送、視頻直播等形式展示宣傳贊助單位，為贊助單位提供更多擴(kuò)大市場(chǎng)影響及拓展業(yè)務(wù)的渠道；
4.會(huì)議統(tǒng)一安排食宿，住宿費(fèi)自理；
5.收款賬戶：
戶名：北方中冶（北京）工程咨詢有限公司
開戶行：中國(guó)工商銀行北京北辛安支行
賬號(hào)：0200 2218 1920 0009 678
注：匯款請(qǐng)注明電子封裝-姓名-單位名稱
6.參加會(huì)議的專家和企業(yè)均可以通過(guò)“中冶有色技術(shù)平臺(tái)”公眾號(hào)、中冶有色技術(shù)網(wǎng)（www.189000b.com）發(fā)布科技成果和產(chǎn)品信息進(jìn)行免費(fèi)推送。

聯(lián)系方式
聯(lián)系人：（微信同號(hào)）
張志偉：13810572280
郭春梅：13810785210
尹葉：13811522692
鄢乃旋：13811264584
張星：13810074661
辛海翠：13810367090
李麗：13810722901
張浩：13811046128
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