工作原理

設(shè)備采用布拉格衍射原理：X射線管（如Cu靶，波長1.54?）發(fā)射單色X射線，照射樣品后產(chǎn)生衍射；測角儀同步旋轉(zhuǎn)樣品與探測器，記錄不同角度（2θ）的衍射光強(qiáng)。通過分析衍射峰的位置（2θ值）與強(qiáng)度，結(jié)合PDF卡片庫與Rietveld精修算法，確定物相組成、晶格常數(shù)及晶體取向，符合GB/T 33219-2016標(biāo)準(zhǔn)要求。

應(yīng)用范圍

該產(chǎn)品適用于材料科學(xué)領(lǐng)域分析金屬、陶瓷、高分子材料的物相與晶體結(jié)構(gòu)；地質(zhì)勘探中礦物定性與定量分析；制藥行業(yè)研究藥物晶型與多晶型轉(zhuǎn)變；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)監(jiān)控薄膜材料的應(yīng)力與取向。其高精度與多功能設(shè)計(jì)，是高校、科研院所及企業(yè)的關(guān)鍵分析工具。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

X射線管：Cu靶（Kα，λ=1.5406?），功率≤2kW

測角儀范圍：2θ 0°～160°（連續(xù)掃描）

分辨率：0.01°（2θ）

掃描速度：0.01°～100°/分鐘（可調(diào)）

探測器：閃爍計(jì)數(shù)器或半導(dǎo)體探測器

樣品形態(tài)：粉末、薄膜、塊體（需適配樣品架）

數(shù)據(jù)輸出：衍射圖譜、物相列表、晶格參數(shù)

接口：USB 3.0、以太網(wǎng)、VGA

電源：AC 220V±10%，50Hz，功率≤2500W

工作環(huán)境：5～40℃，濕度≤85%RH

外形尺寸：1200×800×1500mm（臺(tái)式）

產(chǎn)品特點(diǎn)

高精度物相分析：Cu靶X射線源與0.01°分辨率，精準(zhǔn)鑒定微量物相（≥1%），支持復(fù)雜混合物分析。

多功能研究能力：可進(jìn)行晶格參數(shù)精修、應(yīng)力測定、織構(gòu)分析，適配材料科學(xué)研究需求。

智能操作與數(shù)據(jù)庫：內(nèi)置PDF-4+物相卡片庫，支持自動(dòng)匹配與Rietveld精修，兼容第三方軟件（如JADE、MDI Jade）。

穩(wěn)定與易維護(hù)：封閉式光路設(shè)計(jì)，長期運(yùn)行角度偏差≤0.02°，適合實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)線環(huán)境。

合規(guī)性保障：符合GB/T 33219-2016《多晶體X射線衍射方法通則》及ISO 13767-2013標(biāo)準(zhǔn)，測量數(shù)據(jù)可直接用于科研論文與產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證。