工作原理

AL-Y500采用布拉格衍射原理與二維成像技術：X射線管（如Cu靶，波長1.54?）發(fā)射單色X射線，照射樣品后產生衍射；二維探測器（如CCD或CMOS）同步記錄不同角度（2θ與方位角φ）的衍射光強分布。通過分析衍射環(huán)或斑點位置，結合Rietveld精修算法，確定物相組成、晶格參數(shù)及晶體取向，支持織構分析與殘余應力測定，符合GB/T 33219-2016標準要求。

應用范圍

該產品適用于材料科學領域分析金屬、陶瓷、高分子材料的物相與晶體結構；地質勘探中礦物定性與定量分析；半導體產業(yè)監(jiān)控薄膜材料的取向與應變；制藥行業(yè)研究藥物晶型與多晶型轉變。其二維成像能力支持復雜樣品（如多晶、織構材料）的快速表征，是高校、科研院所及企業(yè)的關鍵分析工具。

產品技術參數(shù)

X射線管：Cu靶（Kα，λ=1.5406?），功率≤1kW

測角儀范圍：2θ 0°～160°，φ 0°～360°（連續(xù)掃描）

分辨率：0.01°（2θ），0.1°（φ）

掃描速度：0.1°～100°/分鐘（2θ），1°～360°/分鐘（φ）

探測器：二維CCD（2048×2048像素）或CMOS

樣品形態(tài)：粉末、薄膜、塊體（需適配樣品架）

數(shù)據(jù)輸出：二維衍射圖、物相列表、晶格參數(shù)、織構極圖

接口：USB 3.0、以太網(wǎng)、HDMI

電源：AC 220V±10%，50Hz，功率≤1500W

工作環(huán)境：5～40℃，濕度≤85%RH

外形尺寸：1000×800×1300mm（臺式）

產品特點

二維快速成像：CCD/CMOS探測器同步捕捉衍射環(huán)，30秒內完成全范圍掃描，提升檢測效率。

多參數(shù)分析能力：支持物相鑒定、晶格參數(shù)精修、織構極圖繪制及殘余應力計算，適配復雜材料研究需求。

智能軟件與數(shù)據(jù)庫：內置PDF-4+物相卡片庫，支持自動匹配與Rietveld精修，兼容第三方軟件（如JADE、Materials Studio）。

穩(wěn)定與易維護：封閉式光路設計，長期運行角度偏差≤0.02°，適合實驗室與生產線環(huán)境。

合規(guī)性保障：符合GB/T 33219-2016《多晶體X射線衍射方法通則》及ISO 13767-2013標準，測量數(shù)據(jù)可直接用于科研論文與產品質量認證。