工作原理

設(shè)備基于維氏硬度測試原理，采用金剛石四棱錐壓頭在規(guī)定試驗(yàn)力（如HV0.2、HV1等低載荷）下壓入被測材料表面，形成微米級菱形壓痕。1000萬像素CMOS攝像頭實(shí)時捕捉壓痕圖像，通過亞像素級邊緣檢測算法自動測量對角線長度，結(jié)合試驗(yàn)力數(shù)據(jù)換算為維氏硬度值（HV）。全程實(shí)現(xiàn)自動化加載、圖像采集與數(shù)據(jù)處理，確保微小壓痕的精準(zhǔn)量化。

應(yīng)用范圍

適用于半導(dǎo)體芯片、精密軸承、光學(xué)鍍膜、航空航天材料等領(lǐng)域的超薄層硬度檢測，尤其在電子元件、高?？蒲?、質(zhì)檢中心等場景中發(fā)揮關(guān)鍵作用?？蓾M足金屬薄板（厚度≤0.1mm）、陶瓷涂層、微小零件等高精度測量需求，支持材料研發(fā)、工藝驗(yàn)證及失效分析，適配實(shí)驗(yàn)室與無塵車間環(huán)境。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

測量范圍：5~2000HV（支持HV0.01、HV0.05、HV0.2等多低載荷標(biāo)尺）

試驗(yàn)力：1.96N~196N（10級可調(diào)，精度±0.2%）

壓頭類型：金剛石四棱錐壓頭（標(biāo)準(zhǔn)維氏壓頭）

圖像分辨率：1000萬像素（CMOS傳感器，支持4K顯示）

測量重復(fù)性：≤0.2HV（符合ISO 6507標(biāo)準(zhǔn)）

設(shè)備尺寸：850mm×550mm×1200mm，重量≤220kg

電源：AC220V±10%，50Hz，功率≤1000W

產(chǎn)品特點(diǎn)

超微載荷控制：支持HV0.01（1.96N）等低載荷測試，適配超薄材料與涂層檢測。

智能視覺系統(tǒng)：1000萬像素攝像頭結(jié)合亞像素算法，壓痕對角線測量誤差≤0.05μm。

全自動操作：一鍵啟動完成壓頭定位、加載、圖像采集與數(shù)據(jù)計(jì)算，支持多標(biāo)尺無縫切換。

顯微成像功能：內(nèi)置金相觀察模式，可實(shí)時切換硬度測試與材料顯微觀察界面。

數(shù)據(jù)追溯與AI：檢測結(jié)果自動綁定試樣編號，支持云端存儲與AI輔助缺陷分析（可選配）。