工作原理

設(shè)備基于布拉格衍射定律，當X射線照射晶體時，特定晶面（如單晶硅的（100）面）會產(chǎn)生衍射。通過探測器捕捉衍射角，結(jié)合已知晶面間距，可精確計算晶體取向角度。ALL-5800B配備多自由度樣品臺（θ-2θ旋轉(zhuǎn)），支持X射線入射角與樣品晶向的靈活調(diào)整，實現(xiàn)多晶面同步檢測與定向校準。

應用范圍

適用于單晶硅、藍寶石、化合物半導體（如GaN、SiC）、光學晶體等材料的定向加工，尤其在芯片制造、LED襯底、激光晶體切割等領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用?？蓾M足晶體生長后的取向校準、加工前的粘棒定向及科研中的晶面分析需求，適配實驗室與生產(chǎn)線雙重場景。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

X射線管電壓：20kV~60kV（可調(diào)，微焦點模式）

測量精度：±2角秒（單晶定向）

樣品臺自由度：θ軸（0°~360°）、2θ軸（0°~180°）

探測器類型：高分辨率CCD（2048×1536像素）

掃描速度：≤5秒/晶面（自動模式）

設(shè)備尺寸：900mm×700mm×1600mm，重量≤250kg

電源：AC220V±10%，50Hz，功率≤1200W

產(chǎn)品特點

多角度自由調(diào)整：θ-2θ雙軸旋轉(zhuǎn)樣品臺，適配復雜晶面（如非對稱切割）的定向需求。

微焦點X射線源：最小焦點尺寸≤50μm，提升小尺寸晶體的檢測精度。

智能算法庫：內(nèi)置單晶硅、藍寶石等材料數(shù)據(jù)庫，自動匹配晶向并校準角度。

實時成像輔助：CCD探測器支持衍射斑實時顯示，直觀判斷晶向偏差。

數(shù)據(jù)追溯與輸出：檢測結(jié)果自動生成報告，支持Excel/PDF格式導出與二維碼綁定。