工作原理

T650T通過微型X射線管發(fā)射高能X射線，穿透鍍層后激發(fā)基體與鍍層元素產(chǎn)生特征熒光輻射。儀器搭載高性能硅漂移探測器（SDD），精準捕獲不同能量段的熒光信號，結(jié)合智能FP（基本參數(shù)法）算法，通過分析熒光強度與鍍層厚度的數(shù)學關系，實現(xiàn)單層、多層鍍層（如Ni/Cu/Au、Cr/Ni/Zn等）的厚度定量檢測。其微聚焦光路系統(tǒng)可聚焦至0.1mm微小區(qū)域，支持異形曲面及凹槽件的無損測量。

應用范圍

該設備覆蓋金屬及非金屬基材的鍍層厚度檢測需求：

電子制造：檢測PCB板、連接器、半導體封裝件的鍍金、鍍鎳層厚度；

汽車工業(yè)：分析活塞環(huán)、氣門、傳感器等部件的鍍鉻、鍍鋅層均勻性；

精密五金：驗證鐘表、首飾、衛(wèi)浴配件的電鍍層厚度是否符合工藝標準；

新能源領域：支持光伏電池片鍍膜、鋰電池極片涂層厚度分析，助力工藝優(yōu)化。

技術參數(shù)

檢測元素范圍：硫（S）至鈾（U），覆蓋常見鍍層金屬元素；

厚度檢測范圍：0.01μm-500μm，分辨率達0.01μm；

探測器類型：高性能硅漂移探測器（SDD），分辨率≤140eV；

準直器配置：Φ0.1mm/Φ0.3mm/Φ1mm三檔可選，適配不同檢測精度需求；

測試時間：單點檢測10-60秒，支持多點自動掃描模式；

樣品腔尺寸：350×280×100mm，兼容大尺寸樣品檢測。

產(chǎn)品特點

無損高效：非破壞性檢測避免損傷昂貴工件，單次測試耗時短，大幅提升生產(chǎn)線檢測效率；

智能算法：內(nèi)置FP法與經(jīng)驗系數(shù)法雙模式，自動優(yōu)化計算參數(shù)，確保復雜鍍層體系檢測精度；

便攜設計：一體式機身結(jié)構緊湊，配備萬向臂支架，可靈活調(diào)整檢測角度；

安全防護：采用低功率X射線源與鉛玻璃屏蔽窗，輻射泄漏量＜0.5μSv/h，符合國際安全標準。