工作原理

T650vs基于能量色散X射線熒光光譜（EDXRF）技術(shù)，通過微聚焦增強(qiáng)型X射線管發(fā)射高能X射線，穿透鍍層后激發(fā)基體與鍍層元素產(chǎn)生特征熒光輻射。儀器搭載高分辨率硅漂移探測器（SDD），精準(zhǔn)捕獲不同能量段的熒光信號(hào)，結(jié)合自主研發(fā)的增強(qiáng)型FP算法，通過分析熒光強(qiáng)度與鍍層厚度的數(shù)學(xué)關(guān)系，實(shí)現(xiàn)單層、多層復(fù)合鍍層（如Ni/Cu/Au、Cr/Ni/Zn）的厚度定量檢測。同時(shí)，該技術(shù)可同步分析合金成分，覆蓋鋰（Li）至鈾（U）的元素范圍，滿足復(fù)雜材料體系檢測需求。

應(yīng)用范圍

該設(shè)備覆蓋多行業(yè)檢測場景：

電子制造：檢測PCB板、連接器、半導(dǎo)體封裝件的鍍金、鍍鎳層厚度及成分；

汽車工業(yè)：分析活塞環(huán)、氣門、傳感器等部件的鍍鉻、鍍鋅層均勻性；

航空航天：驗(yàn)證發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、渦輪盤等高溫合金部件的涂層厚度與材料純度；

新能源領(lǐng)域：支持光伏電池片鍍膜、鋰電池極片涂層厚度分析，助力工藝優(yōu)化。

技術(shù)參數(shù)

檢測范圍：鍍層厚度0.01μm-500μm，元素分析范圍Li(3)-U(92)；

探測器：硅漂移探測器（SDD），分辨率≤140eV；

準(zhǔn)直器：Φ0.1mm/Φ0.3mm/Φ0.5mm三檔可選，適配不同檢測精度需求；

測試時(shí)間：單點(diǎn)檢測10-60秒，支持多點(diǎn)自動(dòng)掃描模式；

樣品腔尺寸：350×280×100mm，兼容大尺寸樣品檢測。

產(chǎn)品特點(diǎn)

無損高效：非破壞性檢測避免損傷昂貴工件，單次測試耗時(shí)短，提升生產(chǎn)線效率；

智能算法：內(nèi)置增強(qiáng)型FP算法，支持多層多元素同步分析，檢測精度≤5%；

靈活適配：搭載變焦裝置（0-85mm可調(diào)）與全自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，可檢測異形凹槽件及密集型多點(diǎn)位樣品；

安全可靠：采用低功率X射線源與鉛玻璃屏蔽窗，輻射泄漏量＜0.5μSv/h，符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)。