小型真空感應(yīng)爐一爐多澆裝置及其使用方法 842     

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本發(fā)明公開(kāi)了一種小型真空感應(yīng)爐一爐多澆裝置及其使用方法，包括爐體，坩堝，滑軌，滑動(dòng)座，支撐桿，緩流漏斗，電機(jī)A，轉(zhuǎn)盤(pán)，模具，滑軌與電機(jī)A分別設(shè)置在爐體底部，滑動(dòng)座與滑軌滑動(dòng)連接，支撐桿豎直設(shè)置在滑動(dòng)座上，支撐桿上設(shè)置有緩流漏斗，轉(zhuǎn)盤(pán)與電機(jī)A連接，模具設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(pán)上。本發(fā)明適用于生產(chǎn)2195鋁合金、GH4169高溫合金等多種合金鑄件50公斤及以下的小型化鑄造，模具通過(guò)插桿與轉(zhuǎn)盤(pán)連接的方式，方便了將不同數(shù)量、種類(lèi)的模具任意放置在轉(zhuǎn)盤(pán)上，滑動(dòng)座與滑軌的設(shè)置，也進(jìn)一步的適配不同高度、寬度的模具。

超大功率白光LED光源模組及封裝方法 1235     

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本發(fā)明公開(kāi)了一種超大功率白光LED光源模組及封裝方法，屬于LED光源模組及封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括基板、藍(lán)光LED芯片組、獨(dú)立散熱支架、固態(tài)熒光片和絕緣導(dǎo)熱透明墊塊，所述藍(lán)光LED芯片組固定在基板上并實(shí)現(xiàn)電氣連接；所述獨(dú)立散熱支架固定在基板上并對(duì)藍(lán)光LED芯片組形成圍壩，所述圍壩內(nèi)沿設(shè)有臺(tái)階；所述固態(tài)熒光片固定在所述臺(tái)階上，并位于藍(lán)光LED芯片組正上方；所述絕緣導(dǎo)熱透明墊塊安裝在固態(tài)熒光片與藍(lán)光LED芯片組之間；所述絕緣導(dǎo)熱透明墊塊通過(guò)共晶焊固定設(shè)于藍(lán)光LED芯片組的間隙之間；絕緣導(dǎo)熱透明墊塊高度高于藍(lán)光LED芯片組高度,其頂部與固態(tài)熒光片底部實(shí)現(xiàn)有效接觸；本發(fā)明有效解決了現(xiàn)有熒光陶瓷片粘接封裝存在熱阻大，影響LED光源封裝可靠性的問(wèn)題。

硬質(zhì)合金坯料低壓成型工藝 1090     

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本發(fā)明涉及硬質(zhì)合金制備工藝的技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種硬質(zhì)合金坯料低壓成型工藝，包括以下步驟：1.混料：將金屬粉末和粘接劑混合；2.準(zhǔn)備模具：模具包括模腔，模腔內(nèi)壁緊密貼合有模套；3.注射成型：將步驟1中混合后的產(chǎn)物注射入模套內(nèi)成型；4.脫模：將模套與成型坯料一起取出；5.脫蠟預(yù)燒：將模套與成型坯料一起放入燒結(jié)爐內(nèi)脫蠟；6.真空燒結(jié)；7.出爐：降溫后排出爐內(nèi)氬氣，將坯料卸出。本發(fā)明通過(guò)在成型坯料外包裹一層模套，避免成型坯料在脫模、轉(zhuǎn)移過(guò)程中受損，從而避免經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)減少成型坯料與空氣接觸的面積，提高最終產(chǎn)品的質(zhì)量。