銅箔分切機(jī)性能特點(diǎn):

分切厚度:0.004mm-0.018mm(材料材質(zhì)或材料厚度不同所適用設(shè)備配置及刀具亦有所區(qū)別)

銅箔分切機(jī)產(chǎn)品介紹

1.設(shè)計(jì)速度：0—160M/Min，穩(wěn)定分切速度100—150M/Min(視原材料版型、操作工熟練程度)

2.來料寬度范圍：500mm—1550mm(可按客戶需求定制)

3.來料直徑：≤Φ650mm(可按客戶需求定制)

4.放卷管芯內(nèi)徑：3”(Φ76.5mm)(選配)(根據(jù)客戶生箔機(jī)收卷輥尺寸設(shè)計(jì))

5.收卷管芯內(nèi)徑：3”(Φ76.5mm)(選配)

6.來料卷重量：≤3000kg

7.分條成品寬度：≥200mm(可調(diào))

8.分切成品寬度誤差：≤±0.5mm(采用賣方提供的刀具的條件下)

9.卷取直徑：≤Φ500mm(可按客戶需求定制)

10.設(shè)備總功率：30KW 380V±10%3相50Hz±1%

11.分切基材：電解銅箔

12.分切基材厚度：0.004mm—0.018mm(材料材質(zhì)或材料厚度不同所適用設(shè)備配置及刀具亦有所區(qū)別)

銅箔分切機(jī)基本參數(shù)

機(jī)型：HH SLV-1600MCU

規(guī)格：2400*3660*1750mm

分切速度：0-160M/Min(穩(wěn)定分切速度：100-150MM/Min)

來料寬度范圍：500mm～1550mm(可按客戶需求定制)

輥面寬度：1600mm

功率：30KW380V±10%，3相，50Hz±1%

分切基材：電解銅箔

分切厚度：0.004mm—0.018mm(材料材質(zhì)或材料厚度不同所適用設(shè)備配置及刀具亦有所區(qū)別)

結(jié)構(gòu)形式：立式上下軸中心卷取