工作原理

MP-2ED采用雙電機(jī)獨(dú)立驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，左右研磨盤分別由兩臺(tái)變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)，轉(zhuǎn)速可在50—1500r/min范圍內(nèi)無級(jí)調(diào)節(jié)，且支持左右盤獨(dú)立啟停與轉(zhuǎn)速設(shè)定。用戶可根據(jù)處理需求在兩側(cè)盤面安裝不同功能模塊：左側(cè)盤可粘貼金相砂紙（240#—2000#）進(jìn)行粗磨至細(xì)磨，右側(cè)盤可更換拋光織物（如絲絨、呢絨）并添加氧化鋁或金剛石拋光劑進(jìn)行精拋光。設(shè)備配備雙回轉(zhuǎn)冷卻水嘴，可分別控制左右盤的冷卻液流量，防止試樣因高溫產(chǎn)生金相組織變化。智能控制系統(tǒng)通過觸摸屏實(shí)時(shí)顯示轉(zhuǎn)速、運(yùn)行時(shí)間及故障代碼，支持參數(shù)存儲(chǔ)與調(diào)用功能。

應(yīng)用范圍

該設(shè)備覆蓋多場景材料表面處理需求：

科研領(lǐng)域：制備鋼鐵、鋁合金、鈦合金等金屬的金相試樣，滿足晶粒度、非金屬夾雜物評(píng)級(jí)等分析要求；

工業(yè)檢測：處理焊接接頭、鑄件及熱處理件的表面缺陷，輔助評(píng)估材料力學(xué)性能；

教學(xué)實(shí)驗(yàn)：支持材料科學(xué)專業(yè)演示金相制備全流程，培養(yǎng)學(xué)生對(duì)材料微觀組織的觀察與分析能力。

技術(shù)參數(shù)

研磨盤直徑：203mm（雙盤獨(dú)立驅(qū)動(dòng)）；

轉(zhuǎn)速范圍：50—1500r/min無級(jí)可調(diào)（左右盤獨(dú)立控制）；

輸入功率：2×370W（單相AC220V 50Hz）；

外形尺寸：900×500×400mm；

凈重：50kg；

冷卻系統(tǒng)：雙回轉(zhuǎn)水嘴，支持流量獨(dú)立調(diào)節(jié)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

雙盤獨(dú)立控制：左右盤可設(shè)定不同轉(zhuǎn)速與運(yùn)行模式，適配粗磨、精拋光同步或分步操作；

高精度變頻調(diào)速：無級(jí)變速設(shè)計(jì)滿足不同材料處理需求，低速段高扭矩輸出確保研磨穩(wěn)定性；

智能操作界面：7寸觸摸屏支持中英文切換，可存儲(chǔ)10組工藝參數(shù)，方便快速調(diào)用；

模塊化設(shè)計(jì)：開放式結(jié)構(gòu)便于更換研磨盤、拋光織物及清潔維護(hù)，延長設(shè)備使用壽命。