權(quán)利要求書: 1.一種用石英石廢棄物制備的多孔陶瓷,包括第一瓷器本體(1),其特征在于:所述第一瓷器本體(1)的上部活動(dòng)套接有第二瓷器本體(2),所述第一瓷器本體(1)外側(cè)的中部開設(shè)有外側(cè)限定孔(3),所述第一瓷器本體(1)上部的外側(cè)開設(shè)有拼接限定孔(4),所述拼接限定孔(4)的內(nèi)部活動(dòng)套接有拼接銷(5);
所述的一種用石英石廢棄物制備的多孔陶瓷的制備方法,包括以下步驟:
S1:對石英石廢物進(jìn)行選取,選取雜質(zhì)較少的石英石廢料,并帶動(dòng)選取的石英石雜料進(jìn)行粉碎處理;
S2:將石英石廢料進(jìn)行粉碎處理后,并對石英石進(jìn)行篩選,同時(shí)帶動(dòng)篩選的石英石粉末與剛玉砂、碳酸氫鈉、飛灰、K2O、NaCl和水進(jìn)行混合,即可形成泥漿狀態(tài);
S3:設(shè)計(jì)模具,并將模具的內(nèi)部整齊的堆放高溫?fù)]發(fā)有機(jī)物,并帶動(dòng)泥漿輸送至模具的內(nèi)部;
S4:帶動(dòng)模具放置在高溫?zé)蒲b置的內(nèi)部進(jìn)行加熱,并控制加熱裝置控制在800℃并燒制8?10h;
S5:將燒制的陶瓷拿取并進(jìn)行緩冷降溫,同時(shí)對初步定型后的瓷器進(jìn)行打孔處理,同時(shí)進(jìn)行二次煅燒,二次煅燒成型后可進(jìn)行二次緩冷降溫成型,并對燒制后的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn);
所述二次煅燒過程中,帶動(dòng)瓷器以3℃/min持續(xù)加溫至600℃并保持10h定型;對瓷器的三維結(jié)構(gòu)孔進(jìn)行二次排布;瓷器粘接于煅燒基座上;所述的三維結(jié)構(gòu)孔打磨高速旋體陣列區(qū)包括三維結(jié)構(gòu)孔填料區(qū)和三維結(jié)構(gòu)孔清理區(qū)兩部分,三維結(jié)構(gòu)孔打磨高速旋體陣列呈連續(xù)或離散分布;所述的三維結(jié)構(gòu)孔打磨高速旋體陣列與陶瓷包括煅燒基座和三維結(jié)構(gòu)孔打磨高速旋體陣列區(qū)粘接于煅燒基座上;三維結(jié)構(gòu)孔打磨高速旋體陣列與氣孔可控排布通過控制三維結(jié)構(gòu)孔打磨高速旋體陣列排布模板、胎體材料排布模板和陶瓷空心球排布模板的槽孔或圓孔相對于模具型腔的位置及尺寸分層實(shí)現(xiàn),三維結(jié)構(gòu)孔打磨高速旋體陣列排布模板的槽孔與胎體材料排布模板的槽孔位置互補(bǔ),氣孔排布模板孔群區(qū)和胎體材料排布模板槽孔區(qū)重合;通過填充打磨對瓷器的三維結(jié)構(gòu)孔進(jìn)行二次排布;
對燒制后的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),包括:
按照預(yù)設(shè)周期旋轉(zhuǎn)采集燒制后的產(chǎn)品的紅外透射圖像,對所述紅外透射圖像進(jìn)行消除畸變處理,獲得優(yōu)化圖像,按照采集順序?qū)⑺鰞?yōu)化圖像排序,獲得優(yōu)化圖像序列;
基于預(yù)設(shè)檢測算法,檢測出待檢驗(yàn)產(chǎn)品在所述優(yōu)化圖像序列中第一張優(yōu)化圖像中的第一產(chǎn)品區(qū)域,并基于
聲明:
“用石英石廢棄物制備的多孔陶瓷及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)