權(quán)利要求 1.用于金屬材料高通量制備系統(tǒng)的多功能高能束微區(qū)冶金熔煉爐，其特征在于： 所述用于金屬材料高通量制備系統(tǒng)的多功能高能束微區(qū)冶金熔煉爐包括爐體、冷卻部、加熱部、電磁感應(yīng)部、振動(dòng)部、處理器和承載平臺(tái)； 所述爐體為呈倒錐臺(tái)形的側(cè)壁和底壁圍繞而成的頂部開口的桶形結(jié)構(gòu)；所述側(cè)壁為層狀復(fù)合結(jié)構(gòu)，由內(nèi)到外依次為耐熱層、減震層、絕緣層和冷卻層； 所述冷卻部包括冷卻水管路和電控閥門，至少部分所述冷卻水管路螺旋環(huán)繞設(shè)置在所述冷卻層中； 所述加熱部包括加熱臺(tái)，所述爐體置于加熱臺(tái)上，所述加熱臺(tái)內(nèi)部具有電阻絲加熱器和熱電偶； 所述電磁感應(yīng)部包括電磁感應(yīng)線圈，所述電磁感應(yīng)線圈螺旋環(huán)繞設(shè)置在所述絕緣層中； 所述振動(dòng)部包括機(jī)械振動(dòng)臺(tái)和超聲振動(dòng)臺(tái)；所述機(jī)械振動(dòng)臺(tái)上方設(shè)置有隔熱陶瓷，所述加熱臺(tái)設(shè)置于所述隔熱陶瓷上方；所述超聲振動(dòng)臺(tái)設(shè)置于所述機(jī)械振動(dòng)臺(tái)的下方； 所述處理器與所述電控閥門、加熱臺(tái)、機(jī)械振動(dòng)臺(tái)、超聲振動(dòng)臺(tái)和電磁感應(yīng)線圈通信連接； 所述承載平臺(tái)整體呈立方體狀，所述爐體、冷卻部、加熱部、電磁感應(yīng)部、振動(dòng)部、處理器均內(nèi)置于所述承載平臺(tái)且所述爐體的頂部開口成為所述承載平臺(tái)的開口； 所述加熱臺(tái)的上表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電插銷，所述導(dǎo)電插銷穿過爐體底壁并與放置于所述爐體內(nèi)的熔煉坩堝相接觸，以實(shí)現(xiàn)對(duì)熔煉坩堝進(jìn)行通電。 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于金屬材料高通量制備系統(tǒng)的多功能高能束微區(qū)冶金熔煉爐，其特征在于，所述加熱臺(tái)、機(jī)械振動(dòng)臺(tái)和超聲振動(dòng)臺(tái)共同組成多功能臺(tái)，所述多功能臺(tái)除加熱臺(tái)的上表面外的表面均被減震橡膠所包裹。  3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于金屬材料高通量制備系統(tǒng)的多功能高能束微區(qū)冶金熔煉爐，其特征在于，所述減震層的材料為減震橡膠。  4.金屬材料高通量制備系統(tǒng)，其特征在于：所述金屬材料高通量制備系統(tǒng)包括權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的用于金屬材料高通量制備系統(tǒng)的多功能高能束微區(qū)冶金熔煉爐、氣密裝置、高通量控制平臺(tái)和主控臺(tái)； 所述高通量控制平臺(tái)包括多個(gè)容置區(qū)劃，每個(gè)所述容置區(qū)劃放置一個(gè)所述用于金屬材料高通量制備系統(tǒng)的多功能高能束微區(qū)冶金熔煉爐； 所述氣密裝置內(nèi)設(shè)置有高能束熱源，并與所述用于金屬材料高通量制備系統(tǒng)的多功能高能束微區(qū)冶金熔煉爐對(duì)接以封閉所