本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板中金屬的回收提取裝置及方法，該方法包括以下步驟：將電路板研磨成電路板粉末，然后加入炭黑粉末，混合均勻，得到混合粉末；將混合粉末于焦耳熱3000?3500K條件下，閃蒸0.8?1.2s，將閃蒸后的氣體冷凝，得到的固體即為回收提取的金屬。采用本發(fā)明電路板中金屬的回收提取裝置及方法對(duì)電路板中的金屬進(jìn)行回收提取，其回收效率高，相對(duì)于傳統(tǒng)的濕法冶金和火法冶金，貴重金屬Au、Ag的回收率能顯著提升，操作方便，能源消耗小，且節(jié)約時(shí)間。