本發(fā)明公開(kāi)了一種熱膨脹系數(shù)局部可調(diào)的一體化微波盒體封裝方法，包括以下步驟：S1、根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行三維建模，繪制圖紙；S2、根據(jù)繪制的圖紙，采用粉末冶金或噴射成型的方式制備封裝材料基體；S3、根據(jù)繪制的圖紙，采用精密數(shù)控加工方式加工封裝材料基體形成封裝體；S4、根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)表面處理要求，采用化鍍或電鍍的方式使用鍍層金屬對(duì)封裝體進(jìn)行表面鍍涂，獲得一體化微波盒體封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明采用粉末冶金或噴射成型、精密數(shù)控機(jī)加、化鍍或電鍍的工藝路線，制作出一種熱膨脹系數(shù)局部可調(diào)的一體化微波盒體封裝結(jié)構(gòu)。