本發(fā)明公開了一種環(huán)保螺栓型電力電子整流芯片成型工藝，包括以下步驟：（1）、準(zhǔn)備多個錫銅合金焊片和鉛錫合金焊片，錫銅合金焊片中錫的重量百分比為96%~98%，銅的重量百分比為4%~2%；（2）、按順序向石墨燒結(jié)模具?？字醒b入錫銅合金焊片、鉛錫合金焊片、陰極鉬片、硅質(zhì)整流芯片、陽極鉬片；（3）、將多個石墨燒結(jié)模具送入臥式真空燒結(jié)爐的真空室中；（4）、利用臥式真空燒結(jié)爐燒結(jié)成型。本發(fā)明用錫銅(97:3)合金取代鉛錫(95:5)合金材料作整流芯片產(chǎn)品的陰、陽極表面助焊層，大幅提升了產(chǎn)品的環(huán)保指數(shù)，又?jǐn)U大了產(chǎn)品的應(yīng)用市場，同時大幅提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，還避免了傳統(tǒng)的“搪鉛”工藝有礙健康現(xiàn)象的發(fā)生。