本發(fā)明公開(kāi)了一種功率半導(dǎo)體芯片釬焊溢料控制方法，該方法是在芯片焊接前，在外殼基座上，沿功率半導(dǎo)體芯片焊接區(qū)域四周，通過(guò)激光標(biāo)刻方式，刻出一道溝槽，形成一個(gè)引流圈；按正常釬焊工藝流程在外殼基座上先放置預(yù)制焊料，再將芯片放置在預(yù)制焊料上，最后加上壓塊放入真空燒結(jié)爐中進(jìn)行釬焊；此時(shí)，溢出的焊料被限制在引流圈范圍內(nèi)，從而防止溢出焊料向外流動(dòng)，避免造成短路。本方法具有以下優(yōu)點(diǎn)：①可直接使用已有的工裝夾具，適合規(guī)?；a(chǎn)；②不需對(duì)原有釬焊工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，可快速導(dǎo)入生產(chǎn)；③可將溢出釬料控制在預(yù)定區(qū)域，提高產(chǎn)品質(zhì)量。本方法適用于功率半導(dǎo)體分立器件和集成電路芯片釬焊。