本發(fā)明公開(kāi)了一種塑封SiC肖特基二極管器件，包括金屬散熱底板、外引腳、SiC肖特基二極管芯片、連接橋片，其制造方法為：將金屬散熱底板放置于模具內(nèi)，在金屬散熱底板的凸臺(tái)上表面點(diǎn)上適量焊膏；將SiC肖特基二極管芯片陽(yáng)極面朝下倒置放置在凸臺(tái)上表面，并在SiC肖特基二極管芯片朝上的陰極區(qū)表面和外引腳焊接區(qū)同時(shí)點(diǎn)上適量焊膏；將連接橋片焊接A區(qū)和B區(qū)同時(shí)分別放置在陰極區(qū)和外引腳焊接區(qū)上；將裝配好的產(chǎn)品連同模具一起進(jìn)行一次性真空燒結(jié)，待燒結(jié)完成后，進(jìn)行清洗、塑封，完成封裝，形成產(chǎn)品，本發(fā)明極大的提高了芯片散熱效果，縮短工藝流程，提高生產(chǎn)效率，極大的提高了器件的通流能力，充分發(fā)揮出SiC肖特基二極管芯片高通流能力優(yōu)勢(shì)。