本發(fā)明公開了一種Ni基金屬觸媒及其利用觸媒制備IC芯片拋光墊修整用特種金剛石的方法。該金屬觸媒是由Co、Fe、Al、La、Cu、B4C和鎳制備而成。將金屬觸媒和高純石墨依次進(jìn)行三維混合、等靜壓成型、造粒和壓制成圓柱狀合成柱，合成柱經(jīng)高真空還原處理后組裝成合成塊；將合成塊烘烤后放入高溫壓機中進(jìn)行高溫高壓合成金剛石，所得特種金剛石合成塊經(jīng)電解、提純處理，得到IC芯片拋光墊修整用尖錐狀特種金剛石。利用本發(fā)明合成出的含有尖錐晶型的金剛石，晶型一致、晶面完整、顏色黃、熱沖值高；可有效滿足IC芯片超精拋光加工的要求，大幅提高了IC芯片的加工效率和加工質(zhì)量。