一種微電子封裝用高可靠性銅合金鍵合絲，其特征在于其各成分及含量為：Ru?10－50wt.ppm，Nb?10－50wt.ppm，Zr?10－50wt.ppm，Mn?10－50wt.ppm，Mg?10－50wt.ppm，Li?10－50wt.ppm，Dy?10－30wt.ppm，余量為銅及不可避免的雜質，且雜質中的S和O在整個銅合金鍵合絲中的含量≤5wt.ppm。本發(fā)明還提供上述微電子封裝用高可靠性銅合金鍵合絲的一種制備方法。本發(fā)明的銅合金鍵合絲具有可靠性高、硬度低、導電導熱性良好等優(yōu)點，其制備方法操作簡便。