本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PIM器件及其制造方法，包括覆銅陶瓷基板以及布設(shè)于覆銅陶瓷基板上的三相整流單元、三相逆變單元、制動單元和溫控檢測NTC器件；三相整流單元包括布設(shè)于覆銅陶瓷基板上的六個二極管芯片以及與六個二極管芯片一一對應(yīng)的clip銅片；三相逆變單元包括六個IGBT芯片、六個與六個IGBT芯片一一對應(yīng)的clip發(fā)射極銅片和六個與六個IGBT芯片一一對應(yīng)的clip控制極銅片；制動單元包括二極管芯片Ⅶ、IGBT芯片Ⅶ、clip銅片、clip發(fā)射極銅片和clip控制極銅片。本技術(shù)方案的PIM器件結(jié)構(gòu)小巧、使用方便，將該PIM器件運用于相關(guān)電路中，可簡化電路結(jié)構(gòu)，基于PIM器件采用的clip工藝，PIM器件性能穩(wěn)定，進一步使得使用該PIM器件的電路安全可靠。