本發(fā)明公開了一種免清洗混合集成電路焊接方法，該方法是采用不含助焊劑的全固態(tài)預制合金焊料片取代原先的膏狀焊料，在充滿氮氣且溫度可控的環(huán)境下，采用兩種不同熔點的合金焊料分步進行芯片、基片電路、基座的相互焊接，不會對基座、基片電路和芯片造成污染，產(chǎn)品焊接后可直接進行鍵合、封裝，實現(xiàn)免清洗焊接。本方法產(chǎn)品焊接后可直接進行鍵合、封裝，避免焊接后的清洗、清洗劑的使用和排放，節(jié)省時間提高效率。采用這種工藝焊接的產(chǎn)品，焊接強度較膏狀焊料更高，產(chǎn)品能經(jīng)受恒定加速度試驗不脫落，遠高于國家軍用標準規(guī)定的要求；適用于焊接面為可焊金屬介質(zhì)的外殼、基片電路和帶背面金屬化半導體芯片、無源元件的混合集成電路的組裝焊接。