本發(fā)明屬金剛石厚膜熱沉基板的金屬化工藝, 采用MnO2、Ni、Au三種漿料, 順序分三次絲網(wǎng)印刷在金剛石厚膜生長(zhǎng)面上, 每次印刷后都在400～550℃溫度下預(yù)燒5～20分鐘, 最后在真空度10-2, torr、約900℃下燒結(jié)MnO2漿料是將MnO2與溶劑一起研磨再調(diào)節(jié)未粘度制成。本發(fā)明的工藝使金屬化圖形表面致密無(wú)孔洞, 附著力強(qiáng), 有較好的可焊性, 金剛石厚膜基板又不被氧化, 工藝簡(jiǎn)單, 漿料成本低, 對(duì)金剛石厚膜在微電子領(lǐng)域應(yīng)用具有實(shí)際意義。