本發(fā)明公開了一種真空電子器件用鉬棒及其制備方法，所述鉬棒化學(xué)成分為純鉬，鉬含量不低于99.95重量％；直徑20～90mm；相對(duì)密度≥99.5％；表面粗糙度優(yōu)于0.2μm；抗拉強(qiáng)度≥600MPa、屈服強(qiáng)度≥550MPa、延伸率≥30％。本發(fā)明的鉬棒材制備方法包括：高純度鉬粉為原料，制備冷等靜壓坯；氫氣?真空復(fù)合燒結(jié)；低溫大變形量開坯；中間退火及校直加工；減徑加工；堿洗、修磨；退火處理；機(jī)加工；最終得到組織成分均勻、致密度高、強(qiáng)韌性好的大直徑規(guī)格、高強(qiáng)韌鉬棒材，可作為大尺寸規(guī)格真空電子鉬基器件加工原料。