本發(fā)明公開了一種環(huán)路熱管結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品，環(huán)路熱管結(jié)構(gòu)包括封裝殼和毛細(xì)芯；封裝殼內(nèi)有依次連通的蒸發(fā)腔、液體循環(huán)通道、冷凝通道和氣體循環(huán)通道，毛細(xì)芯設(shè)于蒸發(fā)腔內(nèi)，蒸發(fā)腔沿毛細(xì)芯厚度方向的第一內(nèi)壁上設(shè)有第一微柱陣列；毛細(xì)芯夾設(shè)于第一微柱陣列與蒸發(fā)腔沿毛細(xì)芯厚度方向的第二內(nèi)壁之間；蒸發(fā)腔至少具有第一分布區(qū)和第二分布區(qū)；第一微柱陣列包括若干微柱，且第一分布區(qū)內(nèi)微柱的排布密度大于第二分布區(qū)內(nèi)微柱的排布密度。電子產(chǎn)品包括上述環(huán)路熱管結(jié)構(gòu)。本發(fā)明可增大蒸發(fā)腔的換熱表面積，還能形成額外的毛細(xì)力，增加第一分布區(qū)處的補(bǔ)液能力、防止第一分布區(qū)處的毛細(xì)芯因接觸的高溫芯片而出現(xiàn)干燒現(xiàn)象，提高了沸騰極限。