本發(fā)明公開了一種陶瓷基板通孔金屬化的制作方法，屬于陶瓷基板制作技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的方法為對(duì)陶瓷基板進(jìn)行處理得到燒結(jié)陶瓷基板，根據(jù)燒結(jié)陶瓷基板制作隔離件；對(duì)金屬件進(jìn)行表面處理得到預(yù)處理金屬件；利用隔離件將M塊燒結(jié)陶瓷基板隔開并組成組裝件，再將預(yù)處理金屬件安裝于組裝件的燒結(jié)陶瓷基板的通孔內(nèi)；對(duì)安裝有預(yù)處理金屬件的組裝件進(jìn)行燒結(jié)，使得預(yù)處理金屬件的表面與燒結(jié)陶瓷基板的通孔孔壁結(jié)合；對(duì)燒結(jié)后的安裝有預(yù)處理金屬件的組裝件進(jìn)行拆解處理得到形成有金屬化通孔的陶瓷基板。針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中陶瓷基板通孔金屬化工藝復(fù)雜且適用性不強(qiáng)的問題，本發(fā)明通過簡(jiǎn)單工藝實(shí)現(xiàn)陶瓷基板通孔的金屬化，具有良好的實(shí)用性和適用性。