本發(fā)明屬于電工材料制造領(lǐng)域，公開(kāi)了一種銀氧化錫復(fù)合電接觸材料制備方法。采用粉末預(yù)氧化法和粉末冶金法相結(jié)合的工藝制備的電接觸材料，使得導(dǎo)電陶瓷顆粒在Ag基體中的分布非常均勻，而且由于導(dǎo)電陶瓷的添加不僅降低了材料的電阻率，還賦予材料很好的抗電弧侵蝕性以及滅弧性。此工藝得到的第二相顆粒尺寸小于1μm，晶粒細(xì)化后材料的硬度及電壽命得到了提升。本發(fā)明可以滿足材料在交流和直流的大電流條件下的使用，電壽命均超過(guò)15萬(wàn)次以上。