為了改善粉末合金的硬度、耐磨性，設(shè)計(jì)了一種SiC顆粒增強(qiáng)Al?Cu?Mg基復(fù)合材料。采用Al?CuMg合金粉末和SiC粉末為原料，所制得的SiC顆粒增強(qiáng)Al?Cu?Mg基復(fù)合材料，其硬度、致密化程度、抗彎強(qiáng)度都得到大幅提升。其中，不同粒徑的SiC顆粒對基體析出相的影響不同，小顆粒增強(qiáng)相因?yàn)樵诨w中廣泛分布，引起的塑形變形以及殘余應(yīng)力更大，會加速析出相的形核析出。大尺度SiC增強(qiáng)復(fù)合材料只能在較少的范圍內(nèi)促進(jìn)析出相形核。不同粒徑的SiC顆粒對復(fù)合材料的時效硬化有顯著影響。小尺度SiC顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料隨時效時間延長，析出相不會明顯粗化，使復(fù)合材料出現(xiàn)峰時效的時間延長。本發(fā)明能夠?yàn)橹苽涓咝阅艿腁l?Cu?Mg基復(fù)合材料提供一種新的生產(chǎn)工藝。