本發(fā)明是負(fù)荷開(kāi)關(guān)的新型焊接工藝，其包括以下步驟：1)制作銅鉻觸頭：銅鉻層的厚度為5.5mm；按重量百分比取47％～50％的銅粉和50％～53％的鉻粉，銅粉的粒徑為260～265目，鉻粉的粒徑為5.0～5.2μm，銅粉在氫氣氛中經(jīng)350℃～450℃還原2.5h，鉻粉在高純氫氣氛中經(jīng)1000℃～1200℃還原2.5h。本發(fā)明通過(guò)調(diào)整了銅鉻層的原料的比例和原料粒徑，使銅鉻觸頭表面更加光滑和均一，使用壽命更長(zhǎng)。