本發(fā)明公開了一種覆銅陶瓷基板的活性金屬層的蝕刻液及其刻蝕方法。一種陶瓷覆銅基板的活性金屬反應層的蝕刻液，由以下質量百分比的組分組成；5％?15％H2O2、3％?5％NaOH、1％?3％M、3％?5％N，余量為純水；M為羥基乙叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸、乙二胺四甲叉膦酸、乙二胺四甲叉膦酸鈉、2?膦酸丁烷?1,2,4三羧酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸、2?羥基膦?；宜?、硫酸鎂或硫酸鎂的水合鹽中的至少一種。上述蝕刻液針對于無銀工藝焊料的含鈦、鉿、鋯等活性金屬與陶瓷形成的活性金屬反應層，具備高針對性，溶液穩(wěn)定性高、對溫度不敏感、蝕刻效率高。