本發(fā)明公開了一種基于DBC/DPC基板和引線框架的IPM封裝系統(tǒng)及方法包括：基板，所述基板上附著有焊盤；引線框架，所述引線框架通過在焊盤上印刷焊料燒結(jié)在基板上；功率器件，所述功率器件通過在引線框架上印刷焊料燒結(jié)在引線框架上；續(xù)流二極管，所述續(xù)流二極管通過在引線框架上印刷焊料焊接在引線框架上，且續(xù)流二極管與所述功率器件連接。本發(fā)明的技術(shù)方案通過晶圓直接固定在框架上，引線框架與DBC基板直接貼合，無需在DBC的邊緣和框架之間進行焊接，解決了焊接管腳多、接觸電阻大的問題，不存在引腳焊接不良的現(xiàn)象，也不存在引腳焊接點老化失效的現(xiàn)象。