本發(fā)明提供的一種高可靠抗輻照玻璃鈍化快恢復整流二極管制造方法，采用鉬或鎢作為電極引線，管芯采用鋁作為焊料，芯片采用深結(jié)擴散工藝，臺面造型為正斜角造型，該芯片結(jié)構(gòu)降低表面電場，同時在進行玻璃鈍化封裝前，采用酸、堿腐蝕工藝及鈍化工藝對芯片臺面進行保護，然后采用特殊玻璃粉進行高溫鈍化封裝成型；本發(fā)明芯片成正斜角，降低了器件的表面電場，提高了芯片表面的穩(wěn)定性；在芯片腐蝕過程中最大限度的清潔了芯片表面，減少了界面電荷的影響，使器件具有良好的雪崩擊穿性能，提升產(chǎn)品的可靠性；由于鈍化層較厚，同時具有一定的含鉛量使產(chǎn)品能在輻照條件下穩(wěn)定工作。