本發(fā)明公開(kāi)了一種良好導(dǎo)電性金剛石聚晶復(fù)合片及其制備方法，該復(fù)合片的金剛石聚晶層中金剛石微粉75～85%、硬質(zhì)合金粉12～20%和納米金屬結(jié)合劑3～5%，金剛石微粉中不含硼金剛石微粉60～70%、含硼金剛石微粉30～40%；硬質(zhì)合金粉中WC粉85～90%、Co粉8～12%、Ti粉1.5～2%和TaC粉0.5～1%；通過(guò)金剛石聚晶層配方采用硼、碳化鎢等導(dǎo)電、耐熱材料，克服了現(xiàn)有技術(shù)得到的金剛石聚晶復(fù)合片導(dǎo)電性和耐熱性不能同時(shí)兼顧的缺陷，所制備的金剛石聚晶復(fù)合片與現(xiàn)有技術(shù)得到的金剛石復(fù)合片相比同時(shí)具有良好導(dǎo)電性和優(yōu)異的耐熱性，滿足了復(fù)合片放電、焊接加工及使用要求。本發(fā)明的制備方法，工藝簡(jiǎn)單、制備方便，可操作性強(qiáng)。