本發(fā)明涉及一種真空冶煉電路板的裝置，該裝置包括置于澆鑄系統(tǒng)上方的數(shù)個(gè)中頻爐、置于所述中頻爐上方的密封罩、噴淋裝置和干燥裝置。數(shù)個(gè)所述中頻爐的底部分別通過虹吸U形管與所述澆鑄系統(tǒng)相連，其頂部分別通過真空泵與所述密封罩相連；每個(gè)所述中頻爐的一側(cè)下部設(shè)有充氮裝置，其上部設(shè)有圓盤推料裝置；所述密封罩的頂部通過煙氣收集管道依次與所述噴淋裝置、所述干燥裝置相連，該干燥裝置的末端經(jīng)壓縮泵連有煙囪。同時(shí)，本發(fā)明還公開了該真空冶煉電路板的方法。本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)便，設(shè)備投資和運(yùn)營(yíng)成本低，具有資源回收最大化、環(huán)境影響最小化的特點(diǎn)。