本發(fā)明公開了一種銅厚在50～500um之間的厚銅電路板電路圖形的轉移方法，其特征是它包括下列步驟：⑴覆銅板處理、⑵圖形膠帶制備、⑶快壓、⑷電鍍、⑸閃蝕；通過導入包括PI膠層的圖形膠帶沖切圖形的方式，替代傳統(tǒng)感光干膜曝光、顯影的圖形轉移方式；本發(fā)明其工藝流程簡單，易于實現(xiàn)；采用加成法制作線路圖形，大大減小了銅的損耗量，降低了生產(chǎn)成本；采用包括PI膠層的圖形膠帶代替干膜制作線路圖形，消除了銅厚受限于干膜厚度的局面，也消除了夾膜的風險，得到的線形大大優(yōu)于通過酸性蝕刻得到線形，厚銅電路板的電流導通效率和導通穩(wěn)定性上都能得到提高；免除了涂布、曝光、顯影、去膜等工序，相應的減少了廢水、廢料的排放，也避免了相應工序對員工、設備的嚴苛的管控條件。