本實(shí)用新型公開了一種激光加工設(shè)備，包括：用于放置待加工物件的加工平臺、設(shè)置在所述加工平臺的上方的聚焦元件、設(shè)置在所述聚焦元件的上方的轉(zhuǎn)鏡以及與所述轉(zhuǎn)鏡間隔設(shè)置的激光光源。這種激光加工設(shè)備可以用于PCB板加工，通過激光光束將PCB板中的銅層去除，相對于傳統(tǒng)的化學(xué)腐蝕方法，這種激光加工設(shè)備去除銅層不需要用到各種對人體有害的化學(xué)試劑，不會在加工過程中人體造成危害，加工后也不會產(chǎn)生絡(luò)合廢水、濃酸廢液、濃堿廢液，不會對環(huán)境造成污染。