本實(shí)用新型涉及一種多芯片集成電路封裝工藝段的固化烘烤裝置，包括固化爐外箱體，固化爐外箱體頂部設(shè)置可拆卸蓋板，固化爐外箱體與可拆卸蓋板密封裝配，固化爐外箱體內(nèi)部設(shè)置由半導(dǎo)體導(dǎo)熱層板拼接而成梯形承接架，梯形承接架上均勻布設(shè)有散熱微孔，梯形承接架上裝配封裝體承接板；封裝體承接板上均勻布設(shè)有散熱微孔；本實(shí)用新型對固化過程中的溫度進(jìn)行有效控制，提高固化效率，保證封裝質(zhì)量；對固化工藝段排放的廢熱氣體進(jìn)行集中排放，降低對操作人員的危害。